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　　2006年12月7日至8日，由《信息产业部经济运行司》、《清华大学材料学与工程研究院》主办的《第二届绿色电子国际会议》在京顺利召开；成利焊锡参加了会议并发表了演讲

 

　　为更好地深入宣传中国绿色电子法规体系建设情况，加强与国际先进产业技术的交流，了解电子信息产品生产管理中的环境对策和经验，跟踪国际产业发展动态，信息产业部发起第二届国际绿色电子大会，在北京召开。此次会议是中外电子产业、政府、研究机构人士，来了很多国外资历人士，进行绿色电子产业、技术、管理、政策等领域交流的宝贵机会
 

　　在我们中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会的推荐下，成利焊锡也参加了这次会议，并在会议上发表了演讲，演讲的题目是《无铅焊料SnCuNiCe的研究报告》。
 

　　随着欧盟ROHS指令的实施，中华人民共和国信息产业部第39号令（电子信息产品污染控制管理办法）也已发布，并于二零零七年三月一日起实行。在这种背景下，我们意识到电子材料包括锡焊料也必须符合无铅环保；不但如此，还要尽快拥有自主知识产权的无铅焊料生产技术和产品。中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会理事长孟广寿教授在杭州西湖畔组织召开了“无铅焊料产品的研究与实施”工作会议，根据企业的研发能力和已取得的成果，杭州会议决定由我们昆山成利焊锡制造有限公司负责其中一项无铅焊料的研究。我们历时九个月，对SnCu加Ce，加Ni，加Se，加La，加Ge，加Ti都进行研究，最后基本完成了对SnCuNiCe的研究工作，并把研究资料报告给中国电子材料行业协会锡焊料材料分会，由分会领导牵头申请了SnCuNiCe的专利，保护了知识产权。在这次会议上，我们把研发过程中的部分资料与数据向大会展示出来，共同学习，也让大家提出好的意见和建议！让这个产品更加完善！
 

　　最后，演讲取得了圆满成功！希望这个产品被更多的厂家应用，发挥其作用！
 

　　会议顺利召开，让同行之间互相交流和学习。相关行业也共同进步，开辟整个绿色电子的道路！