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产品描述
产品详情
产品特点
焊锡条采用高纯度的焊接材料配制而成，具有：
✰ 良好的可焊性和润湿性能
✰ 抗氧化能力强，锡渣少，不易产生桥连、漏焊和拉尖
✰ 提高生产速度和产能，降低成本
主要无铅钎料合金选择：SnCu、SnAgCu、SnAgNi等，如有其他需求，请与公司人员联系。
包装：纸箱包装，20kg/箱，可依据客户要求生产。
用途：适用于电子行业波峰焊、浸焊、PCB板的喷锡、电镀及精密焊接等。
无铅焊料SnCuNiCe：本专利产品为了攻克原锡铜焊料焊点不光亮结晶粗糙发白，在通过两次回流焊接时发黄，波峰焊工艺PCB板焊锡层不平整等缺点，经科研攻关，在Sn、Cu中添加了镍和铈，从而使结晶细化、通过两次回流焊接不发黄、稳定性良好、焊点光亮、熔点降低、抗热疲劳性能提高，成本较低等优点。推广后得到波峰焊、浸焊和喷锡工艺用户的欢迎。
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公司主要生产经营焊锡膏、焊锡条、焊锡丝、阳极板（棒）、阳极球、助焊剂及其他相关电子焊接材料。
公司主要生产经营聚氨酯灌封胶、密封胶、结构胶。