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产品描述
产品详情
一、产品说明
有铅免清洗型锡膏能与电路板的涂层很好地浸润，锡球少，残留物无色透明。锡铅锡膏专为需要长寿命，高速印刷，空气回流的表面贴装工艺设计，适用于SMT工艺、通孔焊接工艺及汽车电子焊接工艺等。高铅锡铅银锡膏专为半导体芯片封装工艺，根据客户要求，有不同的粘度以及罐装和针筒装。
二、产品特性
✰ 丝网寿命长，在各种条件下，在长于8小时以上，粘力都能在保持很小变化。
✰ 印刷速度高达150mm/sec。
✰ 在不同湿度下都可防止锡球出现
✰ 焊接难浸润的OSP涂层时表现突出
✰ 适用多种回流曲线及线路板设计
✰ 残留易针测（ICT针测）
✰ 残留物无色透明，线路板外观好。
三、合金成分
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合金 |
熔化温度（℃） |
IPC/J-STD-004等级 |
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Sn63Pb37 |
183 |
R0L0 |
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Sn60Pb40 |
185 |
R0L0 |
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Sn62Pb36Ag2 |
178～190 |
R0L0 |
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Sn62.8Pb36.8Ag0.4 |
178～190 |
R0L0 |
|
SnPb43Bi14 |
144～163 |
R0L0 |
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Sn5Pb92.5Ag2.5 |
280 |
R0L0 |
四、使用方法
回温：锡膏使用前回温至室温2~3个小时，回温至19℃以上方可开盖使用。
模板：不锈钢
刮刀：不锈钢或橡胶
印刷速度：根据电路板的结构、钢版的厚度及印刷机的印刷能力不同，速度一般为25-150mm/s。
刮刀压力：刮刀长度及速度有所不同，以刮刀刮过钢版后不残留锡膏为准，通常使用压力在200g/cm2左右。
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公司主要生产经营焊锡膏、焊锡条、焊锡丝、阳极板（棒）、阳极球、助焊剂及其他相关电子焊接材料。
公司主要生产经营聚氨酯灌封胶、密封胶、结构胶。