随着电子元器件的大功率化微型化，放热器件需要有很好的导热介质使产生的热量有效地传到环境中，从而避免电子元件过热而造成产品性能和寿命的问题。华利新材料的导热产品系列是分为导热硅脂和导热凝胶两种，它们具有良好的导热性，可以根据各种使用环境选择合适的导热材料，形成的优异界面接触可以使热传导通畅，延迟设备生命周期。适用于电脑，电源以及汽车电子的散热。如CPU，通讯器材，电源模块，LED灯具等。
一、产品系列特点
● 优异的施工性能，手工和机械均可施胶
● 优异的电绝缘性能
● 宽泛的使用温度
● 多种阶梯式导热产品满足不同热管理需求
● 多解决方案满足不同的应用场景
● 低油离率
● 符合RoHs、Reach 环保要求
二、产品用途
● CPU与散热器填隙传热
● 大功率三极管、二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处填充传热
● 服务器、散热模块等散热器填缝传热
● 汽车电子用导热
|
产品牌号
|
8010
|
8020
|
8025
|
8025L
|
8030L
|
8040
|
|
特点
|
导热硅脂
|
导热硅脂
|
导热硅脂
|
导热硅脂
|
导热硅脂
|
导热硅脂
|
|
颜色
|
白色
|
白色
|
白色
|
灰色
|
灰色
|
灰色
|
|
粘度
|
100000
|
110000
|
250000
|
80000
|
80000
|
350000
|
|
密度（g/cm3）
|
2.6
|
2.8
|
2.9
|
2.2
|
2.2
|
2.98
|
|
最小界面厚度（μm）
|
20
|
20
|
70
|
20
|
20
|
20
|
|
热导率（W/m∙K）
|
1.2
|
2.0
|
2.5
|
2.5
|
3.0
|
4.0
|
|
热阻（℃∙in²/W）
|
0.04
|
0.02
|
0.04
|
0.01
|
0.01
|
0.01
|
|
挥发分，%
|
＜1
|
＜1
|
＜1
|
＜1
|
＜1
|
＜2
|
|
击穿电压（V/mm）
|
＞5000
|
＞5000
|
＞5000
|
＞400
|
＞400
|
＞5000
|
|
体积电阻（Ohm∙cm）
|
＞1×1012
|
＞1×1012
|
＞1×1012
|
＞1×1011
|
＞1×1011
|
＞1×1012
|
|
产品牌号
|
8120
|
8125
|
8135
|
8160
|
8220
|
8230
|
8240
|
|
特点
|
单组份导热凝胶
|
单组份导热凝胶
|
单组份导热凝胶
|
单组份导热凝胶
|
双组份导热凝胶
|
双组份导热凝胶
|
双组份导热凝胶
|
|
外观
|
不流动膏体
|
不流动膏体
|
不流动膏体
|
不流动膏体
|
不流动膏体
|
不流动膏体
|
不流动膏体
|
|
颜色
|
蓝色
|
粉红色
|
绿色
|
红色
|
粉色
|
蓝色
|
棕色
|
|
粘度
|
N.A
|
N.A
|
N.A
|
N.A
|
500000
|
800000
|
500000
|
|
挤出率（90psi，30CC
）
|
30
|
25
|
20
|
40
|
N.A
|
N.A
|
N.A
|
|
密度（g/cm3）
|
2.1
|
2.5
|
3.2
|
3.5
|
2.0
|
3.2
|
3.1
|
|
固化过程
|
|
|
|
|
|
|
|
|
混合比例（质量）
|
N.A
|
N.A
|
N.A
|
N.A
|
1：1
|
1：1
|
1：1
|
|
操作时间（min）
|
N.A
|
N.A
|
N.A
|
N.A
|
60
|
60
|
120
|
|
固化条件
|
N.A
|
N.A
|
N.A
|
N.A
|
24h@25℃
|
24h@25℃
|
24h@25℃
|
|
固化后
|
|
|
|
|
|
|
|
|
硬度（Shore 00）
|
N.A
|
N.A
|
N.A
|
N.A
|
50
|
50
|
70
|
|
热导率（W/m∙K）
|
2.0
|
2.5
|
3.5
|
6.0
|
2.0
|
3.0
|
4.0
|
|
挥发分
|
＜1
|
＜1
|
＜1
|
＜1
|
＜1
|
＜1
|
＜1
|
|
击穿电压（V/mm）
|
＞5000
|
＞5000
|
＞5000
|
＞5000
|
＞5000
|
＞5000
|
＞5000
|
|
体积电阻（Ohm∙cm）
|
＞1×1012
|
＞1×1012
|
＞1×1012
|
＞1×1012
|
＞1×1012
|
＞1×1012
|
＞1×1012
|
